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美***Control Laser 激光開封設(shè)備   
IC的快速開蓋,時間約1分鐘左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
 
Laser Control 是******專注從事失效分析開封設(shè)備的美***公司，有著30多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界***, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

新! 激光開封設(shè)備Laser Decapsulator
Control Laser *新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

 光開封機(jī)
　　激光刻蝕封裝材料
　　
　　應(yīng)用范圍：
　　可移除任何塑封器件的封裝材料
　　PCB板的開封及截面切割
　　功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽
　　
　　特點：
　　能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開口形狀
　　不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
　　有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
　　可選組件能夠進(jìn)行完全開封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔
　　
　　激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計用于有效的進(jìn)行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
　　
　　系統(tǒng)心臟為***個Nd：YAG 1064nm二極管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護(hù)的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)。
　　
　　集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)。
　　
　　視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測量。
　　
　　系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用。
　　
　　激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣樱ㄓ米詣铀衢_封機(jī)）進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。