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DCM013徠卡金相3D顯微鏡_徠卡顯微鏡
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產(chǎn) 地:更新時間:2021-01-18 12:28
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DCM013 3D系統(tǒng)采用雙核心技術(shù),可用于微觀和超微觀表面結(jié)構(gòu)的快速、非侵入性測量。
DCM013 3D結(jié)合了共聚焦和干涉測量技術(shù),具有高速和高分辨率的特點,分辨率高達0.21nm。
共聚焦技術(shù)可測量多種不同樣品材料,可同時獲取共聚焦和明場圖像。
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共聚焦和干涉測量的雙核心技術(shù)具備高速測量和高分辨率的特點,分辨率為0.1nm-10nm。
干涉測量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測量,具有超微觀的納米***分辨率。
微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同***視野的共聚焦和明場圖像可同時顯示。
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